可以做电子元器件异物分析

    异物分析主要涉及三个方面，一是异物的**物结构分析，主要用红外FTIR分析；二是异物或材料表面的元素成分分析，主要用电子探针（EPMA）、扫描电镜能谱仪（SEM-EDX）、多功能光电子能谱仪（XPS）、能量色散型X 射线荧光光谱仪（EDX）等；三是表面观察，主要用光学显微镜（OM）和电子显微镜（比如SEM），为科研及生产中成分鉴定、调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。　
    异物分析技术通常应用于以下情况：刚刚生产出来的产品有一些黑点等异常缺陷或油污等表面污染，或者在经过一段时间的贮存、运输等环节，突然出现一些微小的斑点、油状物，粉状物等异物，此时就急需异物分析的方法可以分析出这些异物属是什么物质，进而寻找污染源或者污染环节，进行排除，改善配方体系，改善产品质量。因异物的生成情况多种多样，很多异物可能对产品有决定性的破坏意义，甚至威胁到生产和人身安全，因此，异物分析主要是为了**生产稳定性而存在。?